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目前生产上应用最多3中镀铜工艺介绍

时间:2014-02-20 09:03  来源:未知   作者:admin   点击: 次

目前生产上应用较多的有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。

一、氰化镀铜工艺

氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成, 呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力, 所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次, 由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物, 使络离子不易放电, 这样, 槽液的阴极极化很高, 具有优良的均镀能力和覆盖能力, 能直接在钢铁基体和锌压铸件上镀取结合力很好的铜层。另外, 氰化镀铜工艺所获得的镀层结晶细微, 容易抛光。各种杂质对镀液影响较小,能适应各种形状复杂的零件及局部电镀的要求。根据镀液的组成, 操作条件和用途, 氰化镀铜工艺大致分为低浓度型——主要用于闪镀中浓度型——主要用于打底镀层高浓度型——主要用于镀厚铜层。

二、硫酸盐镀铜工艺

硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面, 包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。2 0 世纪8 0 年代后, 硫酸盐镀铜技术涉及到高科技领域, 在电子制造业中有新的应用,特别是微电子中的互连线技术、封装和磁记录等方面。

三、焦磷酸盐镀铜工艺

焦磷酸盐镀铜液的成分较简单, 溶液稳定, 电流效率较高, 分散能力和覆盖能力好, 镀层结晶细致, 并能获得较厚的镀层, 可采用的工艺范围较宽, 无毒, 不需抽风, 加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。其缺点是

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